X-ray检测应用之发现***电子元器件

***电子元器件对供应链经济造成了日益严重的威胁。***部门发布的***新报告称，***事件在过去10年里增加了200%多。由于利润的驱使，除了***的电子元器件之外，不法商贩将翻新的ＩＣ等电子元器件作为原厂器件进行销售，也是***器件的一个主要来源。

由于技术的改进，***元器件的外形越来越逼真，数量越来越大，而且鉴别难度也日益增加。目视检查几乎已经不能检测到***产品。X-ray检测具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到了越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整***管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息，与正规原厂***进行比较，或与正规原厂元器件的数据表比对，从而鉴别器件的真伪。 

***电子元器件的X-ray图像特征 

1、空壳***IC：其物料编码，产地，批号，日期码，制造商及外形都与原厂产品相同，目视难以鉴别;2、******IC：其外形酷似真品，只有与真品的***图像对比，才能鉴别。真品样本可以从可靠的供应商处获得，甚至可以采用已经组装在电路板上的已知真品。需要注意的是制造商可能会改变引线框架，芯片尺寸，焊线图，而未事先通知；发现异常时，必须与制造商确认;3、 ***品焊线缺失：焊线缺失是另一个***元器件的重要特征。需要注意的是铝引线在X-ray图像中是不可见的，用这个方法判断元器件的真实性之前必须与制造商确认焊线的材质，以免误判;4、 ***品的内部缺陷：许多的***电子元器件由于造假者的工艺控制、测试不严格，常有内部焊线断线的严重缺陷产生;5、 ***品的外部缺陷;6、 ***元器件通常具有过多的BGA焊球空洞;7、 ***元器件通常有许多弯曲的引脚

  ***电子元器件严重危害电子设备的可靠性，企业需要建立“***元器件检测、防止程序”，培训相关人员，配置必要的设备，杜绝***元器件的流入，确保***终产品的品质，避免经济和名誉的损失。

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