金色十月，日联科技将和Q.C.China展会一起与您相约上海

10月31日-11月2日，第二十三届中国国际质量控制与测试工业设备展览会（Q.C.China）在上海光大会展中心举办。将有来自国内外120余家企业参展，汇集了世界各地检测设备制造商带来的***技术和***手段与设备。

作为国内X射线智能检测装备的***者，日联科技以54m2大面积特装展台参加此次盛会。在这里我们将展示***的X射线实时成像无损检测设备，提供***的X射线工业无损探伤技术解答和***的定制化解决方案。

展前小预告...

UNICOMP—汽车零部件X射线实时成像检测设备UNC160

UNC160自上市以来，以它的高稳定性、高性价比、低维修率、检测范围广泛等产品优势赢得了较大的市场占有率和客户好评。该设备具备工作效率高、检测图像清晰、手动控制和CNC自动控制双控制模式、多方位检测等特点，并拥有强大图像处理功能。UNC160广泛满足诸多铸件的检测需求，适用于铝铸件、铁铸件、汽车零部件、五金制品和耐火材料等产品的检测。

UNICOMP—小型铸件X射线实时成像检测设备UNC160S

UNC160S具备检测角度***、缺陷自动测算、产品质量自动判定、检测图像清晰、高运动精度、高集成性、低成本、体积小巧、外型美观等突出优点。它的成功上市填补了Φ300mm×350mm范围内小型工件需求“160KV”级别的X射线实时成像检测设备的市场空白，可改善生产线的工艺水平、提高产品质量和生产效率，具有占地面积小和设备成本低等优势。UNC160S适用于铝铸件、铁铸件、汽车零部件、五金制品、橡塑制品和陶瓷等小型产品的无损探伤检测。

UNICOMP—***电子半导体检测装置AX9100

日联科技为适应广大***客户需求推出的自主研发生产的***AX9100 X-RAY检测系统。该设备具备高清晰实时影像、高达1600X系统放大倍率，7轴联动系统，模块化设计，可在线扩展，并拥有导航功能、图像增强、距离测量、图像锐化、Blob气泡测量、CNC编程、BGA测量、灰度调节等功能，广泛满足客户各种检测需求。***的检测效果适用于LED、集成电路IC、FPC、半导体元器件、IBGT、PCBA焊点（BGA、CSP、PoP）、锂电池、半导体、LED检测、电子接插件（线束、线缆、插头等）、太阳能、光伏、小金属铸件等检测。

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